详细摘要： 追求高效率的Φ300mm研削拋光机Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressRelea...
产品型号：DGP8761所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言苏州探博电子有限公司
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详细摘要： 追求高效率的Φ300mm研削拋光机Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressRelea...
产品型号：DGP8761所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言
详细摘要： Φ300mm切割机的机型Φ300mm对向式双主轴全自动双工作台切割机DFD6760是以自动切割机DFD6362为基础，为进一步提高生产效率而开发...
产品型号：DFD6760所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言
详细摘要： 适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaA...
产品型号：NBC-Z所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言
详细摘要： 兼顾提高芯片抗弯强度和维持外质吸杂（Gettering）功能的磨轮加工对象:Siliconwafer,etc随着晶圆的超薄化发展，存在着降低外质吸杂效果的威胁
产品型号：DP所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言
详细摘要： 日本电产理德RWI-300金凸块晶圆3D/2D/SD全自动高产检测系统利用对印刷电路板及半导体封装、LED外观进行图像处理，进行检查的系统RWi系列是对在半导体...
产品型号：RWI-300所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言
详细摘要： 无需使用化学药品即可去除残余应力的干式抛光轮加工对象:Siliconwafer,etcDP08系列利用迪思科公司的干式抛光技术，可以对超薄晶圆进行研磨
产品型号：DP08所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言
详细摘要： UltraFLEXplus的SoC设备测试平台UltraFLEXplus将新的板卡和软件功能融入革命性的测试设备架构中，并利用UltraFLEX过去15年累积开...
产品型号：ultraplus所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言
详细摘要： 实现高质量基板切断的电铸硬刀片电铸结合剂加工对象:ChipLEDboard,Varioustypesofsemiconductorpackages,etcZHD...
产品型号：ZHDG所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言
详细摘要： 抑制刀刃变形，提供稳定的加工品质电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,etc当切割刀片厚度超过60μm时，随着切割线数的增加，有可能发生刀刃部位磨耗的现...
产品型号：ZHCR所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言
详细摘要： 高速、高精度的穿梭式步进重复式自动电路板检测装置于多层板（SLP/ICS/MCM/MCP/CSP等）的连续性/短路（绝缘）检查高速、高精度、无芯兼容的下一代检查...
产品型号：GATS 7750/7755所在地：苏州市更新时间：2024-01-02 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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